铜箔行业竞争激烈，头部企业普遍通过技术迭代与产品结构升级实现份额扩张

投资时间网、标点财经研究员  吕贡

随着“双碳”目标的提出和新型储能战略推进，国家和地方陆续出台多项产业政策，系统性支持锂电铜箔等关键材料的发展，锂电铜箔产业政策环境持续优化。东北证券指出，在此背景下，中国铜箔行业企业竞争格局日益激烈，各企业通过加强成本控制、优化产品结构和拓展市场等方式，提升自身竞争力。

在电解铜箔行业深耕数十年的九江德福科技股份有限公司（下称德福科技，301511.SZ），近期拓展举措引发市场关注。其终止了对境外公司100%股权的收购，同时又将目光放在国内，筹划收购慧儒科技不低于51%的股权。

投资时间网、标点财经研究员注意到，2025年7月29日，德福科技曾与交易对方签署《股权购买协议》，拟收购卢森堡铜箔100%股权。公开信息显示，标的成立于1960年，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用涵盖AI服务器等数据中心、5G基站等，成长空间广阔。

作为全球高端IT铜箔龙头企业之一，卢森堡铜箔自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力，市场份额领先。2024年，其HVLP和DTH产品收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。2025年第一季度，随着HVLP3/4/5等高阶产品加速放量，公司产能利用日趋饱和，成本费用也发生积极改善，实现扭亏，净利润为167万欧元。

此次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略。若此次交易成功，德福科技有望跻身为全球高端IT铜箔龙头企业。

然而2026年1月10日，因一系列限制，德福科技决定终止本次收购。公司表示，后续将继续围绕既定发展战略，加快推进高端电子电路铜箔业务。

德福科技筹划股权收购事项

数据来源：公司公告

另一边，德福科技同步在筹划一项新收购，公司拟现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。公告显示，慧儒科技成立于2021年11月，聚焦各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至收购筹划公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。

德福科技方面表示，公司当前产能利用已接近饱和状态，通过此次收购，公司可以整合行业内现有先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张，从而应对下游不断增长的需求，进一步提升业务规模和盈利水平。

从市场环境来看，2024年电解铜箔行业整体面临亏损困境，业内多家公司暂停项目投资，全年原计划新增产能约50万吨，实际仅15万吨建成，行业普遍处于观望状态。这一年，德福科技亦录得2.45亿元的净亏损额。进入2025年，行业迎来温和复苏，德福科技也扭亏为盈，前三季度实现归母净利润6659.41万元。

招商证券指出，铜箔行业本身具有重资产、原材料比重较大、供应格局较分散等特点，在压力下，综合能力较强的一些铜箔公司开始加快新产品的开发并向下游领域拓展。

当前，铜箔行业竞争激烈，头部企业普遍通过技术迭代与产品结构升级实现份额扩张。根据东北证券、招商证券2025年7月发布的研究报告，德福科技自2020年起加快产能布局，目前产能已跃升至17.5万吨（七成为锂电铜箔）；嘉元科技（688388.SH）已实现5μm和4.5μm超薄铜箔的规模量产，且具备11万吨级以上的年产能力，2024年仍保持6.7万吨稳健出货能力；诺德股份（600110.SH）则攻克3μm极薄锂电铜箔，处于产能爬坡中，目前将已实现约12万吨产能；中一科技（301150.SZ）2024年产能利用率提升至85%+，支撑出货量跃居行业前三，2024年实现销量6.1万吨，同比增长37.7%。

若按照原计划，德福科技原本有望通过收购全球第二大HVLP铜箔厂，直接深入海外供应体系。但如今这一交易终止，是否会影响到公司在HVLP、DTH高端铜箔领域的国产化替代战略推进？